去年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署了共同建造芯片厂的协议，这也被印度政府寄予厚望的“印度造芯”计划推向了高潮。然而，如今这一计划似乎已经草率收场。

7月10日晚间，鸿海集团发布公告称，出于探索更多元发展机会的考虑，根据双方协议，鸿海将不再参与合资公司的运作。尽管公告措辞颇为委婉，但实际行动上，鸿海的退出丝毫没有犹豫。根据公告，合资公司将完全由韦丹塔集团持有，并已通知韦丹塔移除合资公司中鸿海的名称，以避免混淆利益相关者。


富士康败走印度 究竟“谁坑了谁”

事实上，合作的裂隙早已有所显现。6月23日，韦丹塔方面表示，他们重新修改了关于晶圆厂的补贴申请，其中关于工艺节点的描述从最初制订的28nm制程退至40nm。

据路透社报道，印度政府对于韦丹塔和鸿海的这一举措非常不满，并有意延迟批准激励措施。这或许是富士康退出印度的核心原因。

整个合作历程一开始就布满了“漏洞百出”的问题。合作备忘录中规定，双方将共同投资195亿美元（其中韦丹塔出资60%）建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并预计在2025年投入使用。这意味着印度将拥有首座由印资控股的12英寸晶圆厂，有望成为“印度制造”计划中最具代表性的方案。

然而，合作双方根本没有芯片代工的经验。在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28nm制程的门槛都没有摸到。

对于富士康来说，这是一笔稳赚不赔的买卖。一方面，印度本土的晶圆厂和封测厂能够帮助富士康的组装厂规避20%的电子元器件进口关税。另一方面，按照印度政府公布的半导体生产关联计划，外资在印度本土建设晶圆厂最高可获得相当于50%的项目投资额补助，这能够大大降低富士康造芯计划的成本。

然而问题在于，合作双方对芯片代工缺乏经验。富士康找到了意法半导体寻求生产技术许可的解决方案。尽管意法半导体对此持积极态度，但印度政府希望他们参与更多的合作，比如入股合资公司。于是，关于28nm工艺技术许可的谈判在今年5月陷入僵局。

尽管韦丹塔声称已经获得了40nm工艺的生产许可，但这与最初的28nm工艺制程相差甚远。印度政府因此延缓了激励资金的审批。富士康在印度政府的补贴迟迟未到账，决定及时止损。

从结果来看，这次合作破裂意味着富士康的“转芯”计划面临阶段性失败，而印度受到的影响更为深远，因为半导体厂商基本不再愿意在印度投资。

在印度政府大幅补贴的吸引下，不仅富士康表达了合作意向，半导体巨头Tower的合资企业ISMC财团也表示了合作意向。然而，Tower在去年2月明确表示将被英特尔收购，尽管最终协议尚未达成，但在谈判阶段，Tower必须暂停一切对外投资。而在收购完成后，Tower几乎没有机会再去投资印度，因为英特尔对印度的态度始终避而不及。

印度最大的优势在于劳动力成本，但在芯片行业中并不算优势。此外，印度本土缺乏产业工程师，这些人才必须高薪从国外引进，综合成本并不低。

印度本土企业面临与外企相似的问题。塔塔集团控股公司的董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰表示，塔塔集团计划在未来5年内在半导体产业中投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。然而，在晶圆制造这个需要高度专业知识、依赖完整产业集群的行业中，印度本土企业要凭借自身力量实现从无到有可能是非常困难的。

因此，无论是外企还是本土企业，印度都难以触及芯片制造的梦想。改变这一现状需要印度政府加大对半导体产业的支持和投资，提升基础设施和产业集群的水平，并吸引更多的专业人才。只有这样，印度才可能迎来芯片制造的发展机遇。返回搜狐，查看更多

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《转自：Sohu》